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ISL55011
Packaging Information
JEDEC JESD51-7 HIGH EFFECTIVE THERMAL
CONDUCTIVITY TEST BOARD
0.3
0.25
0.2
=5
70
67
°C
0.15
0.1
176mW
θ
JA
SC
-6
/W
0.05
0
0
25
50
75 85 100
125
150
AMBIENT TEMPERATURE (°C)
FIGURE 11. PACKAGE POWER DISSIPATION vs AMBIENT
TEMPERATURE
5
FN6218.0
May 22, 2006
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